[서울대학교] [2026년 차세대반도체 혁신융합대학사업단 학생연구생 모집]
[2026년 차세대반도체 혁신융합대학사업단 학생연구생 모집]
2026년 차세대반도체 혁신융합대학사업단 학생연구생을 아래와 같이 모집합니다. (지도교수 : 강대웅)
1. 연구 주제
⦁ 차세대 3D NAND Flash 소자 및 DRAM소자 개발.
2. 연구기간
⦁ 2025.11.10.~2026.12.31.
3. 학부연구생 혜택(연구결과에 따라 상이 할 수 있음)
⦁ 국내 또는 해외학회 발표.
⦁ 국내 또는 해외 SCI 저널 게재.
⦁ TA참여시 월 50~80만원 인건비 지급.
4. 선발방법
⦁ 서류 및 면접(서류합격자 개별통지)
- 서울대/중앙대/숭실대: Off Line면접
- 강원대/대구대/조선이공대/포항공대: On Line면접
5. 모집인원
- 서울대/숭실대/중앙대: 3명
- 강원대/대구대/조선이공대/포항공대: 4명
6. 지원 자격
⦁ 현재기준 2025년 3학년 2학기 재학생(조선이공대 1학년 1학기 재학생)
⦁ 융합대학 과목 중 반도체 공정, 반도체 집적공정 및 인공지능반도체설계 프로젝트 이수 학생 우대.
⦁ Silvaco 또는 Sentaurus TCAD시뮬레이션 경험자 우대.
7. 접수기간 및 접수방법
⦁ 접수기간 : 2025.10.27.(월) ~ 2025.11.03.(월)
⦁ 서류전형 결과 통보 : 2025.11.04.(화)
⦁ 면접전형 : 2025.11.05.(수)
⦁ 면접전형 결과 통보 : 2025.11.06.(목)
⦁ 접수방법 : 이메일을 통한 접수 (reum_lee@snu.ac.kr)
⦁ 제출서류 (서류 제출시 1개의 PDF 파일로 제출)
- 자기소개서 (붙임서류)
- 성적증명서
- 프로젝트(또는 실험) Report 1편
⦁ 유의사항 : 합격여부는 자기소개서 기재된 이메일 및 핸드폰으로 개인별 안내 예정이오니 주로 사용하는 이메일 및 핸드폰 번호 기입
8. 2022~2025년도 現 학부연구생 실적
⦁ 해외 Journal(SCI) 5편: IEEE ACCES 3편, JJAP 2편
⦁ 해외 Conference 발표 8편: SSDM 6편(일본), AWAD 1편(일본), ICCE 1편(미국)
⦁ 반도체 학술대회 발표 (9편) 및 우수 포스터상 수상(2편)
⦁ 전자공학회 추계 학술대회 (5편)
2026년 차세대반도체 혁신융합대학사업단 학생연구생을 아래와 같이 모집합니다. (지도교수 : 강대웅)
1. 연구 주제
⦁ 차세대 3D NAND Flash 소자 및 DRAM소자 개발.
2. 연구기간
⦁ 2025.11.10.~2026.12.31.
3. 학부연구생 혜택(연구결과에 따라 상이 할 수 있음)
⦁ 국내 또는 해외학회 발표.
⦁ 국내 또는 해외 SCI 저널 게재.
⦁ TA참여시 월 50~80만원 인건비 지급.
4. 선발방법
⦁ 서류 및 면접(서류합격자 개별통지)
- 서울대/중앙대/숭실대: Off Line면접
- 강원대/대구대/조선이공대/포항공대: On Line면접
5. 모집인원
- 서울대/숭실대/중앙대: 3명
- 강원대/대구대/조선이공대/포항공대: 4명
6. 지원 자격
⦁ 현재기준 2025년 3학년 2학기 재학생(조선이공대 1학년 1학기 재학생)
⦁ 융합대학 과목 중 반도체 공정, 반도체 집적공정 및 인공지능반도체설계 프로젝트 이수 학생 우대.
⦁ Silvaco 또는 Sentaurus TCAD시뮬레이션 경험자 우대.
7. 접수기간 및 접수방법
⦁ 접수기간 : 2025.10.27.(월) ~ 2025.11.03.(월)
⦁ 서류전형 결과 통보 : 2025.11.04.(화)
⦁ 면접전형 : 2025.11.05.(수)
⦁ 면접전형 결과 통보 : 2025.11.06.(목)
⦁ 접수방법 : 이메일을 통한 접수 (reum_lee@snu.ac.kr)
⦁ 제출서류 (서류 제출시 1개의 PDF 파일로 제출)
- 자기소개서 (붙임서류)
- 성적증명서
- 프로젝트(또는 실험) Report 1편
⦁ 유의사항 : 합격여부는 자기소개서 기재된 이메일 및 핸드폰으로 개인별 안내 예정이오니 주로 사용하는 이메일 및 핸드폰 번호 기입
8. 2022~2025년도 現 학부연구생 실적
⦁ 해외 Journal(SCI) 5편: IEEE ACCES 3편, JJAP 2편
⦁ 해외 Conference 발표 8편: SSDM 6편(일본), AWAD 1편(일본), ICCE 1편(미국)
⦁ 반도체 학술대회 발표 (9편) 및 우수 포스터상 수상(2편)
⦁ 전자공학회 추계 학술대회 (5편)
첨부파일 (1개)
- 제출서류 양식(이력서, 자기소개서, 개인정보수집동의서 각 1부)-차세대반도체.hwp (49 KB, download:12)

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